爱芯元智亮相2023WAIC智驾论坛：定位Tier2，打造极致驾乘体验
近日，2023世界人工智能大会（WAIC）主题论坛之一——智能驾驶论坛在上海举行。以“数联无限，智驾无边”为主题，本次论坛围绕无人化新技术、数字化新基础、生成式新生态等行业热点话题展开了深入探讨。爱芯元智受邀出席，并发表了《移动智能芯片的演进与创新》主题演讲。
进入智能汽车时代，车用芯片的需求量正不断增大，汽车行业生态和核心供应链格局加速重构。根据高工智能汽车研究院数据，2022年，自主品牌乘用车市占率增长至49.9%，国内乘用车前装标配搭载ADAS（L0-L2）也首次突破千万辆规模，前装搭载率突破50%大关。爱芯元智认为，这意味着在L2级别量产智能驾驶方案的广阔价值空间。
对于影响智能驾驶市场发展的主要因素，爱芯元智提出了四个核心要素：政策、技术、成本和供应链。成本方面，在“所见即所得”“买车即能用”的市场需求下，降本已经成为很多智能驾驶路线的核心思想；供应链方面，国产化将成为长期趋势。而面对智能驾驶行业竞争的白热化，差异化的产品和方案、更极致的性价比及数据隐私安全，则将为智能驾驶行业企业带来更多机会。
成立于2019年的爱芯元智，已经研发并量产了四代多颗芯片产品。在智能驾驶赛道，爱芯元智定位Tier2，正通过业内领先的爱芯智眸®AI-ISP以及爱芯元智混合精度NPU两大自研技术优势，为客户提供高性能低功耗端侧人工智能芯片和更具差异化、更高性价比的智能驾驶解决方案。
目前，对应智能驾驶市场的L0-L2、L2+、L2++、L3-L4四个等级，爱芯元智的车载芯片产品正不断演进中。据介绍，M55系列芯片面向L0-L2阶段，已在2023年量产上车；M76系列芯片面向L2+级智能驾驶市场，预计明年初通过车规级认证，在跑Transformer算法性能和功耗两个方面均处于业界领先的位置，目前算力达到60TOPS。面向城区NOA等更高阶的智能驾驶阶段，爱芯元智也将陆续推出更高级别的智能驾驶芯片。
技术层面，爱芯元智混合精度NPU支持INT4/INT8/INT16计算精度，拥有灵活的向量核和高效的张量核，不仅提供超强的CNN性能，还具备业界领先的BEV和Transformer性能。同时，工具链的好坏决定着NPU的落地效率，在海量的项目支撑下，爱芯元智也打磨出了易用高效的混合精度NPU工具链，获得客户的高度肯定：“从零基础到能在开发板上跑出第一组结果，只要一小时”。
围绕两大核心技术和系列车载芯片，爱芯元智已推出智能前视系统、单SoC并行全时行泊一体系统、CMS电子外后视镜系统、DMS&OMS二合一系统等面向车载应用的解决方案，并在商业落地上取得阶段性成果，2022年拿到首部定点车型，2023年实现批量化交付，2024年将实现规模化交付。
当前，电动化、智能化、网联化已经成为汽车行业技术创新的主流，汽车产业有望迎来更加广阔的产业服务生态，在全新的软硬件技术体系和完备的标准法规体系之下，形成新一轮竞合规划。爱芯元智车载芯片能够支持客户打造极致驾乘体验的车型，未来将继续携手OEM和Tier1合作伙伴，打造开放包容的合作生态，助力智能驾驶行业的高质量发展。
