爱芯科技AX630A亮相ICDIA 高性能、低功耗AI芯片赋能智慧生活

7月15日至16日，“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA）在苏州召开，在16日的“AI芯片与5G创新论坛”上，爱芯科技研发副总裁刘建伟以“爱芯科技AX630A：高性能、低功耗的人工智能视觉处理芯片”为主题，向到场嘉宾及观众详细介绍了该款芯片的多方位细节，让更多人感受到了量产级端侧和边缘侧AI芯片的能力。

刘建伟在演讲中表示：大算力和低功耗，是爱芯的产品特色，端侧和边缘侧是爱芯专注的应用领域；基于AI视觉能力的不断拓展，爱芯科技希望为合作伙伴提供全栈式解决方案，满足客户不同应用场景的产品需求。

“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办。作为此次参会的创新企业之一，爱芯科技携AX630A亮相，不仅是向行业展示了最新的芯片创新产品应用，更是意味着我国自主创新技术已经步入量产落地阶段。

高性能、低功耗 AX630A定义人工智能视觉处理器芯片

如今，万物互联已经成为时代发展的大趋势，这导致人工智能算法的种类不断增加，如多光谱、多传感器感知融合，多形态智能感知、多场景交互感知等等。同时，基于5G、云计算的不断发展，AI能力逐渐在端侧和边缘侧得到释放，在功耗约束的情况下，端侧、边缘侧算法复杂程度的不断增大，最终导致对芯片算力的需求日益增长。

而作为一家专注于端侧和边侧AI芯片研发的公司,爱芯科技一直重视应用、算法和硬件的深度结合,希望在成本和功耗完全可控的条件下，将AI的能力达到极致。这与时代发展的大趋势不谋而合。因此，在公司成立四个月后，爱芯即开展了对AX630A的研发，仅用9个月的时间，就获得了流片成功，首颗量产的端侧和边缘侧AI芯片就此诞生。

据刘建伟介绍，爱芯AX630A是一颗主要针对边缘侧、端侧应用的AI视觉处理芯片，其封装仅有15.5 x 15.5，但却将高性能、低功耗两大特性做到了极致。在高性能方面，AX630A拥有业内首个支持低至INT2/INT4的混合精度NPU，通过对Tile/Slice模式的优化支持，高效利用片上缓存。爱芯的NPU在运行大部分AI任务时，可以大幅度降低对DDR的读写，节省内存带宽，提高NPU计算单元利用率，获得最高的有效算力。目前，AX630A可以实现28.8TOps@INT4的算力，这个算力密度在边缘侧、端侧芯片中，已处于领先位置。